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et peut répondre à vos besoins dans différentes circonstances

MetalFil ™ - classic copper est un incroyable nouveau filament à base de PLA rempli de métal avec environ 80% de remplissage en cuivre gravimétrique

Matériaux Température Colle/Laque requis PLA/PLA-CF/PLA-GF 45-65 °C Non PETG/PETG-CF 60-80 °C Bâton de colle ou colle liquide TPU 35-45 °C Bâton de colle ou colle liquide PVA 45-60 °C Bâton de colle ou colle liquide ABS 90-100 °C Bâton de colle ou colle liquide ASA 90-100 °C Bâton de colle ou colle liquide PC/PC-CF 90-110 °C Bâton de colle PA/PA-CF/PAHT-CF 90-110 °C Bâton de colle PET-CF 80-100 °C Bâton de colle ou colle liquide Conseils

Destiné aux types de matériaux : papier cartonné

Il a un faible taux de rétrécissement

eSun - PLA+ - Noir (Black) - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag Dental Resin et peut répondre à vos[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,